№11 ноябрь 2024

Портал функционирует при финансовой поддержке Министерства цифрового развития, связи и массовых коммуникаций.

ЛАЗЕРНЫЙ ЛУЧ ВМЕСТО АЛМАЗА

В. СОЛИНОВ, А. СИРОТА, В. ЧАДИН. Лазерная резка стекла. "Строительные материалы, оборудование, технологии XXI века" № 5, 2004, стр. 50-52.

Механическая резка стекла, как ручная, так и на специальных приспособлениях, снижает прочность листа возле места реза. Даже последующая шлифовка кромки не меняет дела. Еще хуже получается край при резке струей взвеси абразивного порошка в воде.

В последние десятилетия получила распространение резка стекла с помощью скрайбирования лазерным лучом. При скрайбировании в результате испарения части материала образуется канавка, по которой происходит раскалывание. Точность раскроя получается гораздо выше, чем при механической резке, но прочность краев, насыщенных микротрещинами, остается низкой.

Более перспективным авторы статьи считают разработанный ими процесс лазерного термораскалывания с объемным облучением. Процесс проводят в две стадии. Сначала на стекло воздействуют сфокусированным лучом так, чтобы под поверхностью оно нагрелось до температуры выше начала размягчения. Благодаря этому на поверхности в зоне реза возникают растягивающие напряжения. Затем зону реза облучают расфокусированным лучом, увеличивая напряжения до значений, превышающих прочность стекла. В результате стекло трескается на всю толщину листа.

Края получаются ровными и прочными, и стекло в зоне реза закаливается, причем остаточные напряжения, не ухудшающие прочность, могут служить своеобразной меткой технологического процесса, поскольку хорошо видны через полярископ.

К достоинствам метода можно также отнести возможность групповой (до 4-6 листов) резки.

Читайте в любое время

Другие статьи из рубрики «Рефераты»

Портал журнала «Наука и жизнь» использует файлы cookie и рекомендательные технологии. Продолжая пользоваться порталом, вы соглашаетесь с хранением и использованием порталом и партнёрскими сайтами файлов cookie и рекомендательных технологий на вашем устройстве. Подробнее