Оригинальное решение проблемы предложил Институт программных систем РАН> (ИПС РАН, г. Переславль-Залесский), где разрабатывают систему охлаждения, использующую фазовый переход охлаждающей жидкости в пар. Коэффициент теплоотдачи от охлаждаемых электронных систем к хладагенту (кипящему при температуре около 50оС) увеличивается примерно в 4,4 раза по сравнению с теплоотдачей к некипящей жидкости. Кипение жидкости происходит непосредственно на охлаждаемых микросхемах. Радиаторы при этом не требуются, благодаря чему размеры суперкомпьютерного комплекса могут быть существенно уменьшены. Понятно, что подобные вычислительные блоки должны быть герметизированы. Каждый такой герметизированный блок состоит из двух секций — кипятильника и конденсатора. В нижней секции расположены вычислительные устройства, погружённые в кипящую жидкость, а трубчатый конденсатор располагается в верхней секции. Подвод электропитания и передача информационных сигналов осуществляются через герметизированный разъём. Коммуникации могут быть реализованы через Wi-Fi. При этом системы стабилизации температуры хладагента не требуется.
Вычислительные блоки можно размещать в снегу или в водоёме (с температурой не выше 27оС) — озере, пруду, море и даже в колодце. По расчётам, блок размером с десятилитровую канистру для бензина может отдавать 4 кВт тепла. Поскольку герметизированные блоки ремонтировать нельзя, надёжность их работы обеспечивается использованием нескольких идентичных вычислительных систем, одна из которых — резервная. Она тестирует остальные и при обнаружении сбоя становится на место отказавшей системы, переводя её в режим «лечения». Если «лечение» не дало результатов, пользователь получает сигнал об ухудшении надёжности блока. Несколько герметизированных вычислительных блоков можно объединить, что повышает как вычислительные возможности, так и надёжность.
Сейчас в ИПС РАН работают над проблемой так называемого плёночного кипения. При подобном кипении вместо пузырьков вокруг охлаждаемого устройства образуется плёнка из пара, что уменьшает теплоотдачу и дополнительно разогревает процессор.