После экономических реформ 1990-х годов отечественная промышленность оказалась в глубоком кризисе. На прилавках магазинов, торгующих радиоэлектроникой, - сплошь продукция стран Юго-Восточной Азии. Тем не менее автор реферируемой статьи полагает, что, используя разработки еще советских времен, изделия российской электронной промышленности могут оказаться конкурентоспособными.
Речь идет о технологии изготовления печатных плат. Существующей технологии присущ ряд органических недостатков. В частности, изготовление токопроводящих дорожек методом травления не позволяет добиться высокой плотности монтажа и, кроме того, сопровождается выделением вредных веществ. Корпуса микросхем препятствуют удалению тепла, выделяемого кристаллом, а их выводы не только добавляют в схему емкости и индуктивности, но и как антенны принимают электромагнитные волны, которых всегда в достатке в любом электронном устройстве. При монтаже безвыводных компонентов разница в коэффициентах теплового расширения стеклотекстолитовой платы и корпусов приводит к появлению механических напряжений и повышает вероятность выхода из строя всего блока.
По предлагаемой технологии сначала в подложке из алюминия, стали или керамики пробивают отверстия по размерам кристаллов интегральных схем. В эти отверстия устанавливают кристаллы так, чтобы контактные площадки смотрели вверх. На подложку с кристаллами наклеивают полиамидную пленку и в ней ионным травлением проделывают отверстия в местах контактных площадок. Затем на пленку кладут маску с прорезями для токопроводящих дорожек и формируют проводники в установках вакуумного напыления.
На завершающем этапе на подложки обычным способом монтируют пассивные элементы.
Напыленные проводники имеют высокую точность формы и размеров и хорошо держатся на полиамидной пленке.
